MPC8250ACZUMHBC vs MPC8255ACZUMHBB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8250ACZUMHBC por NXP Semiconductors e MPC8255ACZUMHBB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8250ACZUMHBC MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8255ACZUMHBB MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB - PowerQUICC II HIP4, 266MHz, 480-TBGA | NXP

MPC8255ACZUMHBB Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8250ACZUMHBC MPC8255ACZUMHBB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $85,00 $97,50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale/Motorola) NXP Semiconductors
Series MPC82xx (PowerQUICC II) PowerQUICC II HIP4
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Co-Processors / DSP Communications; RISC CPM —
Speed 266 MHz —
Process Technology 0.25 micron 0.25 micron (HiP4) silicon revision
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Core Voltage 1.8 V —
Encapsulamento / Caixa 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Contagem de pinos 480 —
Largura do barramento de dados 32-bit internal / 64-bit external 64-Bit
Architecture RISC —
RAM Controllers DRAM, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status do ciclo de vida Last Time Buy (NXP EOL announced) —
Lead Free Yes (per BGA-516 datasheet note: LEAD FREE, PLASTIC) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — PowerPC G2
Core Supply Voltage — 1.8 V
Maximum Clock Speed — 266 MHz
Instruction Set — 32-Bit RISC
Core — MPC82xx
Package Type — T-BGA
Pin/Ball Count — 480
Package Size — 37.50 x 37.50 mm
Package Height — 1.55 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Integrated CPM — Yes (dual communications processor modules)
Ethernet MACs — Dual 10/100 MAC

Fichas técnicas e recursos

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