H5AN8G6NAFR-UHC vs K4A8G085WC-BCTD Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5AN8G6NAFR-UHC por SK hynix y K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | H5AN8G6NAFR-UHC | K4A8G085WC-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $5,74 | $50,85 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| Organización de memoria | 512M x 16 | 1G x 8 |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | — |
| Velocidad de datos | 2400 MT/s | 2666 Mbps (PC4-2133) |
| Encapsulado | FBGA-96 | 78-ball FBGA (78FBGA) |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to +85°C | 0C to +95C |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Package Code | TFBGA | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Sin halógenos | Yes | — |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Burst Length | 8, 4 (with burst chop) | 8 (chop 4) |
| Refresh | Auto self-refresh | — |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Standard Operating Temp Range | — | 0C to +85C |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic ODT | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| Tipo de interfaz | — | Synchronous, parallel |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Estado RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |