H5AN8G6NAFR-UHC vs K4A8G085WC-BCTD Comparação
Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NAFR-UHC por SK hynix e K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | H5AN8G6NAFR-UHC | K4A8G085WC-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $5,74 | $50,85 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| Organização da memória | 512M x 16 | 1G x 8 |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | — |
| Taxa de dados | 2400 MT/s | 2666 Mbps (PC4-2133) |
| Encapsulamento | FBGA-96 | 78-ball FBGA (78FBGA) |
| Temperatura de operação | 0°C to +85°C | 0C to +95C |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Package Code | TFBGA | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Livre de halogênio | Yes | — |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| Latência CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Burst Length | 8, 4 (with burst chop) | 8 (chop 4) |
| Refresh | Auto self-refresh | — |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Standard Operating Temp Range | — | 0C to +85C |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic ODT | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| Tipo de interface | — | Synchronous, parallel |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Status RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |