H5AN8G6NAFR-UHC vs K4A8G085WC-BCTD 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G6NAFR-UHC 제조: SK hynix 및 K4A8G085WC-BCTD 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ 활성
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 H5AN8G6NAFR-UHC K4A8G085WC-BCTD
브랜드 SK hynix Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $5.74 $50.85
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
메모리 구성 512M x 16 1G x 8
공급 전압 1.2 V —
데이터 속도 2400 MT/s 2666 Mbps (PC4-2133)
패키지 FBGA-96 78-ball FBGA (78FBGA)
동작 온도 0°C to +85°C 0C to +95C
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
할로겐 프리 Yes —
RoHS Compliant Yes —
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) 8 (chop 4)
Refresh Auto self-refresh —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Ball Pitch — 0.8 mm
Standard Operating Temp Range — 0C to +85C
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic ODT — Yes
Data Mask — Yes
인터페이스 유형 — Synchronous, parallel
실장 유형 — Surface Mount
RoHS 상태 — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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