H5AN8G6NAFR-UHC vs K4A8G085WC-BCTD Сравнение

Подробное сравнение бок о бок H5AN8G6NAFR-UHC от SK hynix и K4A8G085WC-BCTD от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр H5AN8G6NAFR-UHC K4A8G085WC-BCTD
Бренд SK hynix Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $5,74 $50,85
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
Организация памяти 512M x 16 1G x 8
Напряжение питания 1.2 V —
Скорость передачи данных 2400 MT/s 2666 Mbps (PC4-2133)
Корпус FBGA-96 78-ball FBGA (78FBGA)
Рабочая температура 0°C to +85°C 0C to +95C
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
Без галогенов Yes —
RoHS Compliant Yes —
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) 8 (chop 4)
Refresh Auto self-refresh —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Ball Pitch — 0.8 mm
Standard Operating Temp Range — 0C to +85C
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic ODT — Yes
Data Mask — Yes
Тип интерфейса — Synchronous, parallel
Тип монтажа — Surface Mount
Статус RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену