K4A8G085WC-BCTD vs H5AN8G6NAFR-UHC Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics y H5AN8G6NAFR-UHC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compra
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4A8G085WC-BCTD | H5AN8G6NAFR-UHC |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $50,85 | $5,74 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| Organización de memoria | 1G x 8 | 512M x 16 |
| Velocidad de datos | 2666 Mbps (PC4-2133) | 2400 MT/s |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| Encapsulado | 78-ball FBGA (78FBGA) | FBGA-96 |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +95C | 0°C to +85°C |
| Standard Operating Temp Range | 0C to +85C | — |
| Burst Length | 8 (chop 4) | 8, 4 (with burst chop) |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Dynamic ODT | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| Tipo de interfaz | Synchronous, parallel | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Package Code | — | TFBGA |
| Lead-Free | — | Yes |
| Sin halógenos | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| Latencia CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh | — | Auto self-refresh |