K4A8G085WC-BCTD vs H5AN8G6NAFR-UHC 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4A8G085WC-BCTD 제조: Samsung Electronics 및 H5AN8G6NAFR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ 최종 구매
SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4A8G085WC-BCTD H5AN8G6NAFR-UHC
브랜드 Samsung Electronics SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 최종 구매 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $50.85 $5.74
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
메모리 구성 1G x 8 512M x 16
데이터 속도 2666 Mbps (PC4-2133) 2400 MT/s
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
패키지 78-ball FBGA (78FBGA) FBGA-96
Ball Pitch 0.8 mm —
동작 온도 0C to +95C 0°C to +85°C
Standard Operating Temp Range 0C to +85C —
Burst Length 8 (chop 4) 8, 4 (with burst chop)
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic ODT Yes —
Data Mask Yes —
인터페이스 유형 Synchronous, parallel —
실장 유형 Surface Mount —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] —
공급 전압 — 1.2 V
Number of Terminals — 96
Package Code — TFBGA
Lead-Free — Yes
할로겐 프리 — Yes
RoHS Compliant — Yes
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh — Auto self-refresh

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