K4A8G085WC-BCTD vs H5AN8G6NAFR-UHC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics e H5AN8G6NAFR-UHC por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compra
SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G085WC-BCTD H5AN8G6NAFR-UHC
Marca Samsung Electronics SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $50,85 $5,74
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
Organização da memória 1G x 8 512M x 16
Taxa de dados 2666 Mbps (PC4-2133) 2400 MT/s
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
Encapsulamento 78-ball FBGA (78FBGA) FBGA-96
Ball Pitch 0.8 mm —
Temperatura de operação 0C to +95C 0°C to +85°C
Standard Operating Temp Range 0C to +85C —
Burst Length 8 (chop 4) 8, 4 (with burst chop)
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic ODT Yes —
Data Mask Yes —
Tipo de interface Synchronous, parallel —
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Tensão de alimentação — 1.2 V
Number of Terminals — 96
Package Code — TFBGA
Lead-Free — Yes
Livre de halogênio — Yes
RoHS Compliant — Yes
Latência CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh — Auto self-refresh

Fichas técnicas e recursos

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