K4B4G1646Q vs MT41K256M16TW-093 Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646Q por Samsung Electronics y MT41K256M16TW-093 por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4B4G1646Q K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q ✓ Activo
Micron Technology
MT41K256M16TW-093 MT41K256M16TW-093 - 4Gbit DDR3L SDRAM 1.066GHz | Micron

MT41K256M16TW-093 - 4Gbit DDR3L SDRAM 1.066GHz | Micron

MT41K256M16TW-093 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4B4G1646Q MT41K256M16TW-093
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,50 $15,50
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb —
Organización de memoria 256M x 16 —
Ancho del bus de datos 16 bits 16 bit
Tensión de alimentación 1.35V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Velocidad de datos 1866 Mbps (PC3-14900) 2133 MT/s
Encapsulado 96-ball FBGA 96-FBGA (8x14 mm)
Die Q-die —
Lead-Free Yes —
Sin halógenos Yes —
RoHS Compliant Yes —
Burst Length 8 (BL8) —
On-Die Termination Yes (ODT) —
Latencia CAS Programmable —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: Operating temperature range] —
Tamaño de memoria — 4Gbit (256M x 16)
Clock Frequency — 1.066 GHz
Access Time — 20 ns
Tipo de interfaz — Parallel
Tipo de montaje — Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento — 0°C to +95°C (TC)
Estado RoHS — Compliant
REACH Status — Compliant
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes

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