5CSEBA4U19I7 vs 5CSEBA4U19A7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA4U19I7 par Intel et 5CSEBA4U19A7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
5CSEBA4U19I7 - Cyclone V SE SoC FPGA, 40K LE, Dual-A9, 484-UBGA | Intel / Altera
5CSEBA4U19I7 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | 5CSEBA4U19I7 | 5CSEBA4U19A7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,95 | $99,90 |
| Device Family | Cyclone V SE SoC FPGA | — |
| Logic Elements | 40 K | 40 K |
| Process Technology | 28 nm TSMC low-power | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V (typical) |
| HPS Core | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight, NEON | — |
| HPS Maximum Frequency | 800 MHz | — |
| FPGA Maximum Frequency | 400 MHz | — |
| DSP Blocks | 156 (18x18 multipliers) | — |
| Embedded Memory | M10K blocks | 3.4 Mbits (M9K) |
| Boîtier | 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch | 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial, I7 grade) | — |
| HPS Peripherals | EMAC, USB 2.0, SD/MMC, NAND, SPI, I2C, UART, I2S | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Adaptive Logic Modules | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 224 |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| HPS Maximum Application Clock | — | 925 MHz |
| Memory Interfaces | — | DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA |
| User I/O | — | 161 |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial) |
| Process Node | — | TSMC 28 nm low-power |