5CSEBA4U19I7 vs 5CSEBA4U19A7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CSEBA4U19I7 von Intel und 5CSEBA4U19A7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CSEBA4U19I7 5CSEBA4U19A7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,95 $99,90
Device Family Cyclone V SE SoC FPGA —
Logic Elements 40 K 40 K
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (typical)
HPS Core Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight, NEON —
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
FPGA Maximum Frequency 400 MHz —
DSP Blocks 156 (18x18 multipliers) —
Embedded Memory M10K blocks 3.4 Mbits (M9K)
Gehäuse 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial, I7 grade) —
HPS Peripherals EMAC, USB 2.0, SD/MMC, NAND, SPI, I2C, UART, I2S —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
RoHS-Status Compliant Compliant
Family — Cyclone V SE SoC FPGA
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power

Datenblätter & Ressourcen

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