5CSEBA4U19I7 vs 5CSEBA4U19A7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 5CSEBA4U19I7 por Intel e 5CSEBA4U19A7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 5CSEBA4U19I7 5CSEBA4U19A7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $24,95 $99,90
Device Family Cyclone V SE SoC FPGA —
Logic Elements 40 K 40 K
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (typical)
HPS Core Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight, NEON —
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
FPGA Maximum Frequency 400 MHz —
DSP Blocks 156 (18x18 multipliers) —
Embedded Memory M10K blocks 3.4 Mbits (M9K)
Encapsulamento 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial, I7 grade) —
HPS Peripherals EMAC, USB 2.0, SD/MMC, NAND, SPI, I2C, UART, I2S —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Status RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone V SE SoC FPGA
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
Temperatura de junção de operação — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power

Fichas técnicas e recursos

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