5CSEBA4U19I7 vs 5CSEBA4U19A7N 비교

다음의 상세 나란히 비교: 5CSEBA4U19I7 제조: Intel 및 5CSEBA4U19A7N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 5CSEBA4U19I7 5CSEBA4U19A7N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $24.95 $99.90
Device Family Cyclone V SE SoC FPGA —
Logic Elements 40 K 40 K
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (typical)
HPS Core Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight, NEON —
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
FPGA Maximum Frequency 400 MHz —
DSP Blocks 156 (18x18 multipliers) —
Embedded Memory M10K blocks 3.4 Mbits (M9K)
패키지 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
동작 온도 -40C to +100C (industrial, I7 grade) —
HPS Peripherals EMAC, USB 2.0, SD/MMC, NAND, SPI, I2C, UART, I2S —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
RoHS 상태 Compliant Compliant
Family — Cyclone V SE SoC FPGA
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
동작 접합 온도 — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power

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