5CSEBA4U19I7 vs 5CSEBA4U19A7N 比較

詳細な並列比較: 5CSEBA4U19I7 メーカー: Intel および 5CSEBA4U19A7N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ 5CSEBA4U19I7 5CSEBA4U19A7N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $24.95 $99.90
Device Family Cyclone V SE SoC FPGA —
Logic Elements 40 K 40 K
Process Technology 28 nm TSMC low-power —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (typical)
HPS Core Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight, NEON —
HPS Maximum Frequency 800 MHz —
FPGA Maximum Frequency 400 MHz —
DSP Blocks 156 (18x18 multipliers) —
Embedded Memory M10K blocks 3.4 Mbits (M9K)
パッケージ 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
動作温度 -40C to +100C (industrial, I7 grade) —
HPS Peripherals EMAC, USB 2.0, SD/MMC, NAND, SPI, I2C, UART, I2S —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
RoHS ステータス Compliant Compliant
Family — Cyclone V SE SoC FPGA
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
動作接合温度 — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power

データシート&リソース

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