MPC755BPX350LE vs SC755BPX350LE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC755BPX350LE par NXP Semiconductors et SC755BPX350LE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC755BPX350LE SC755BPX350LE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $49,90 $65,85
Product Type Microprocessor (MPU) —
Architecture RISC, PowerPC MPC7xx Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 64-Bit —
Clock Speed (Core) 350 MHz —
Supply Voltage (Core) 2 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Boîtier 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) BGA (high-density, surface-mount)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 360 —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS CMOS (process node not publicly disclosed)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 —
Package Type FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED]
Core Frequency — 350 MHz
Bus Frequency — 360 MHz
Instruction Set — Power Architecture 32-bit
L1 Cache — [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size]
Bus Interface — 60x/MPX bus
MMU — Yes - hardware memory management
Endianness — Big- and little-endian support
Floating Point Unit — [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration]
Multiprocessing — Hardware-assisted SMP support
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: industrial/extended grade]

Fiches techniques et ressources

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