MPC755BPX350LE vs SC755BPX350LE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC755BPX350LE от NXP Semiconductors и SC755BPX350LE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MPC755BPX350LE SC755BPX350LE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $49,90 $65,85
Product Type Microprocessor (MPU) —
Architecture RISC, PowerPC MPC7xx Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC
Core Count 1 —
Разрядность шины данных 64-Bit —
Clock Speed (Core) 350 MHz —
Supply Voltage (Core) 2 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Корпус 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) BGA (high-density, surface-mount)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 360 —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS CMOS (process node not publicly disclosed)
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 —
Package Type FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED]
Core Frequency — 350 MHz
Bus Frequency — 360 MHz
Instruction Set — Power Architecture 32-bit
L1 Cache — [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size]
Bus Interface — 60x/MPX bus
MMU — Yes - hardware memory management
Endianness — Big- and little-endian support
Floating Point Unit — [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration]
Multiprocessing — Hardware-assisted SMP support
Тип монтажа — Surface Mount
Рабочая температура — [DATA_NEEDED: industrial/extended grade]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену