MPC755BPX350LE vs SC755BPX350LE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC755BPX350LE por NXP Semiconductors y SC755BPX350LE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC755BPX350LE SC755BPX350LE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $49,90 $65,85
Product Type Microprocessor (MPU) —
Architecture RISC, PowerPC MPC7xx Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC
Core Count 1 —
Ancho del bus de datos 64-Bit —
Clock Speed (Core) 350 MHz —
Supply Voltage (Core) 2 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Encapsulado 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) BGA (high-density, surface-mount)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 360 —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS CMOS (process node not publicly disclosed)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 —
Package Type FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED]
Core Frequency — 350 MHz
Bus Frequency — 360 MHz
Instruction Set — Power Architecture 32-bit
L1 Cache — [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size]
Bus Interface — 60x/MPX bus
MMU — Yes - hardware memory management
Endianness — Big- and little-endian support
Floating Point Unit — [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration]
Multiprocessing — Hardware-assisted SMP support
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: industrial/extended grade]

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