MPC755BPX350LE vs SC755BPX350LE 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC755BPX350LE 제조: NXP Semiconductors 및 SC755BPX350LE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
SC755BPX350LE - Power Architecture RISC Microprocessor | NXP | 360MHz
SC755BPX350LE Nrnd사양 비교
| 파라미터 | MPC755BPX350LE | SC755BPX350LE |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $49.90 | $65.85 |
| Product Type | Microprocessor (MPU) | — |
| Architecture | RISC, PowerPC MPC7xx | Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC |
| Core Count | 1 | — |
| 데이터 버스 폭 | 64-Bit | — |
| Clock Speed (Core) | 350 MHz | — |
| Supply Voltage (Core) | 2 V | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| 패키지 | 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) | BGA (high-density, surface-mount) |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 360 | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| Process Technology | 0.22 micrometer CMOS | CMOS (process node not publicly disclosed) |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | 3 | — |
| Package Type | FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | [DATA_NEEDED] |
| Core Frequency | — | 350 MHz |
| Bus Frequency | — | 360 MHz |
| Instruction Set | — | Power Architecture 32-bit |
| L1 Cache | — | [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size] |
| Bus Interface | — | 60x/MPX bus |
| MMU | — | Yes - hardware memory management |
| Endianness | — | Big- and little-endian support |
| Floating Point Unit | — | [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration] |
| Multiprocessing | — | Hardware-assisted SMP support |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| 동작 온도 | — | [DATA_NEEDED: industrial/extended grade] |