MPC755BPX350LE vs SC755BPX350LE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC755BPX350LE por NXP Semiconductors e SC755BPX350LE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPC755BPX350LE SC755BPX350LE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $49,90 $65,85
Product Type Microprocessor (MPU) —
Architecture RISC, PowerPC MPC7xx Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 64-Bit —
Clock Speed (Core) 350 MHz —
Supply Voltage (Core) 2 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Encapsulamento 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) BGA (high-density, surface-mount)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 360 —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS CMOS (process node not publicly disclosed)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 —
Package Type FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED]
Core Frequency — 350 MHz
Bus Frequency — 360 MHz
Instruction Set — Power Architecture 32-bit
L1 Cache — [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size]
Bus Interface — 60x/MPX bus
MMU — Yes - hardware memory management
Endianness — Big- and little-endian support
Floating Point Unit — [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration]
Multiprocessing — Hardware-assisted SMP support
Tipo de montagem — Surface Mount
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: industrial/extended grade]

Fichas técnicas e recursos

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