MT40A256M16GE-083E vs H5AN4G6NBJR-UHC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT40A256M16GE-083E par Micron Technology et H5AN4G6NBJR-UHC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT40A256M16GE-083E MT40A256M16GE-083E - DDR4 4Gb 256Mx16 2400MHz DRAM | Micron

MT40A256M16GE-083E - DDR4 4Gb 256Mx16 2400MHz DRAM | Micron

MT40A256M16GE-083E ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MT40A256M16GE-083E H5AN4G6NBJR-UHC
Marque Micron Technology SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Fin de vie Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,20 $8,09
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Clock Frequency 1200 MHz (DDR4-2400) 1.6 GHz
Tension d'alimentation 1.2 V —
Boîtier 96-ball FBGA, 9 x 14 mm FBGA-96 (PBGA-96)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Interface Parallel —
Technology CMOS DRAM CMOS
ECCN EAR99 —
Country of Origin China —
Sans halogène Compliant —
Lead Free Yes —
Introduction Date August 2017 —
Lifecycle Obsolete / End of Life (per distributor cross-reference data) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +95C
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate] —
Taille de mémoire — 4 Gbit
Supply Voltage (VDD) — 1.14 V to 1.26 V
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes (DM)
Asynchronous Reset — Yes (RESET_n)
On-Die Termination — Dynamic ODT
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
CRC Function — Yes (command/address CRC)
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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