SC755BPX350LE vs MPC755BPX350LE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de SC755BPX350LE par NXP Semiconductors et MPC755BPX350LE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre SC755BPX350LE MPC755BPX350LE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $65,85 $49,90
Architecture Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC RISC, PowerPC MPC7xx
Core Frequency 350 MHz —
Bus Frequency 360 MHz —
Instruction Set Power Architecture 32-bit —
L1 Cache [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size] —
Bus Interface 60x/MPX bus —
MMU Yes - hardware memory management —
Endianness Big- and little-endian support —
Floating Point Unit [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration] —
Multiprocessing Hardware-assisted SMP support —
Boîtier BGA (high-density, surface-mount) 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch)
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: industrial/extended grade] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Technology CMOS (process node not publicly disclosed) 0.22 micrometer CMOS
Product Type — Microprocessor (MPU)
Core Count — 1
Largeur du bus de données — 64-Bit
Clock Speed (Core) — 350 MHz
Supply Voltage (Core) — 2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 360
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — 3
Package Type — FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height

Fiches techniques et ressources

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