SC755BPX350LE vs MPC755BPX350LE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок SC755BPX350LE от NXP Semiconductors и MPC755BPX350LE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр SC755BPX350LE MPC755BPX350LE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $65,85 $49,90
Architecture Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC RISC, PowerPC MPC7xx
Core Frequency 350 MHz —
Bus Frequency 360 MHz —
Instruction Set Power Architecture 32-bit —
L1 Cache [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size] —
Bus Interface 60x/MPX bus —
MMU Yes - hardware memory management —
Endianness Big- and little-endian support —
Floating Point Unit [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration] —
Multiprocessing Hardware-assisted SMP support —
Корпус BGA (high-density, surface-mount) 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch)
Тип монтажа Surface Mount —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: industrial/extended grade] —
Статус RoHS [DATA_NEEDED] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Technology CMOS (process node not publicly disclosed) 0.22 micrometer CMOS
Product Type — Microprocessor (MPU)
Core Count — 1
Разрядность шины данных — 64-Bit
Clock Speed (Core) — 350 MHz
Supply Voltage (Core) — 2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 360
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Уровень чувствительности к влаге (MSL) — 3
Package Type — FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену