SC755BPX350LE vs MPC755BPX350LE 비교
다음의 상세 나란히 비교: SC755BPX350LE 제조: NXP Semiconductors 및 MPC755BPX350LE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
SC755BPX350LE - Power Architecture RISC Microprocessor | NXP | 360MHz
SC755BPX350LE Nrnd
사양 비교
| 파라미터 | SC755BPX350LE | MPC755BPX350LE |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $65.85 | $49.90 |
| Architecture | Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC | RISC, PowerPC MPC7xx |
| Core Frequency | 350 MHz | — |
| Bus Frequency | 360 MHz | — |
| Instruction Set | Power Architecture 32-bit | — |
| L1 Cache | [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size] | — |
| Bus Interface | 60x/MPX bus | — |
| MMU | Yes - hardware memory management | — |
| Endianness | Big- and little-endian support | — |
| Floating Point Unit | [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration] | — |
| Multiprocessing | Hardware-assisted SMP support | — |
| 패키지 | BGA (high-density, surface-mount) | 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) |
| 실장 유형 | Surface Mount | — |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: industrial/extended grade] | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Process Technology | CMOS (process node not publicly disclosed) | 0.22 micrometer CMOS |
| Product Type | — | Microprocessor (MPU) |
| Core Count | — | 1 |
| 데이터 버스 폭 | — | 64-Bit |
| Clock Speed (Core) | — | 350 MHz |
| Supply Voltage (Core) | — | 2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 360 |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | — | 3 |
| Package Type | — | FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height |