SC755BPX350LE vs MPC755BPX350LE Comparación

Comparación detallada lado a lado de SC755BPX350LE por NXP Semiconductors y MPC755BPX350LE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro SC755BPX350LE MPC755BPX350LE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,85 $49,90
Architecture Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC RISC, PowerPC MPC7xx
Core Frequency 350 MHz —
Bus Frequency 360 MHz —
Instruction Set Power Architecture 32-bit —
L1 Cache [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size] —
Bus Interface 60x/MPX bus —
MMU Yes - hardware memory management —
Endianness Big- and little-endian support —
Floating Point Unit [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration] —
Multiprocessing Hardware-assisted SMP support —
Encapsulado BGA (high-density, surface-mount) 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: industrial/extended grade] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Technology CMOS (process node not publicly disclosed) 0.22 micrometer CMOS
Product Type — Microprocessor (MPU)
Core Count — 1
Ancho del bus de datos — 64-Bit
Clock Speed (Core) — 350 MHz
Supply Voltage (Core) — 2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 360
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — 3
Package Type — FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height

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