SC755BPX350LE vs MPC755BPX350LE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de SC755BPX350LE por NXP Semiconductors e MPC755BPX350LE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro SC755BPX350LE MPC755BPX350LE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $65,85 $49,90
Architecture Power Architecture (PowerPC) 32-bit RISC RISC, PowerPC MPC7xx
Core Frequency 350 MHz —
Bus Frequency 360 MHz —
Instruction Set Power Architecture 32-bit —
L1 Cache [DATA_NEEDED: L1 instruction/data split and size] —
Bus Interface 60x/MPX bus —
MMU Yes - hardware memory management —
Endianness Big- and little-endian support —
Floating Point Unit [DATA_NEEDED: FPU presence/configuration] —
Multiprocessing Hardware-assisted SMP support —
Encapsulamento BGA (high-density, surface-mount) 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch)
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: industrial/extended grade] —
Status RoHS [DATA_NEEDED] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Process Technology CMOS (process node not publicly disclosed) 0.22 micrometer CMOS
Product Type — Microprocessor (MPU)
Core Count — 1
Largura do barramento de dados — 64-Bit
Clock Speed (Core) — 350 MHz
Supply Voltage (Core) — 2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 360
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3
Package Type — FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height

Fichas técnicas e recursos

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