EP2A40F33C-9 vs EP2A40F33I-8 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2A40F33C-9 מאת Intel ו EP2A40F33I-8 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2A40F33C-9 EP2A40F33I-8
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND Obsolete
Family APEX II APEX II
Maximum System Gates 1,600,000 —
Embedded RAM 65 Kbytes (approximately 540 Kbits depending on configuration) —
מארז 672-ball FineLine BGA (F33), 1.27 mm pitch 672-ball FineLine BGA (F33)
Speed Grade -9 -8
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 0.15 micrometer CMOS —
PLLs 4 4
LVDS Channels 16 high-speed LVDS channels —
Logic Elements [DATA_NEEDED: exact LE count] —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] 672
Multi-Core Architecture MegaLAB structure with embedded memory and CAM —
Configuration Method JTAG, serial PROM, parallel flash SRAM (volatile) - external PROM required
רמת MSL 3 —
Peak Reflow Temperature 220 C 220 °C
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: not stated in provided data] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Voltage [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Typical Gates — 1,500,000
Logic Elements (LEs) — 40,960
Embedded System Memory — 425,984 bits
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +85 °C)
High-Speed Clock Pins — 16
Moisture Sensitivity Level — MSL 3

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר