EP3C16F256C7 vs EP3C16F256I7N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C16F256C7 מאת Intel ו EP3C16F256I7N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3C16F256C7 EP3C16F256I7N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Device Family Cyclone III —
Logic Cells / Logic Blocks 15,408 —
Embedded Memory 516,096 bit 56 M9K blocks (504 Kbit)
User I/O 168 —
Total Package Pins 256 —
Package Type 256-LBGA (FBGA-256) —
Package Type Designation Other, LEAD FREE, MS-034, FBGA-256 —
סוג הרכבה Surface mount —
טמפרטורת פעולה -40 °C to +125 °C (-40 °F to +257 °F) -40C to +100C (industrial, I7)
Lead-Free Status Lead free —
Minimum Operating Supply Voltage [DATA_NEEDED: minimum operating supply voltage] —
Maximum Operating Supply Voltage [DATA_NEEDED: maximum operating supply voltage] —
Core Performance [DATA_NEEDED: core performance rating or maximum operating frequency] —
Embedded Memory Block Count [DATA_NEEDED: embedded memory block count] —
Internal Block RAM Capacity 516,096 bit —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Dedicated Multipliers [DATA_NEEDED: dedicated multiplier count] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] Compliant
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance statement] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 15408
Logic Array Blocks (LABs) — 963
Total Memory Bits — 516096
Embedded 18x18 Multipliers — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 168
מארז — 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Process Technology — TSMC 60 nm low-leakage
Configuration — SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (N suffix per JEDEC JESD97)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר