EP3C55F484C6 vs EP3C55F484C8 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C55F484C6 מאת Intel ו EP3C55F484C8 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3C55F484C6 EP3C55F484C8
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Cyclone III —
Series EP3C55 —
Logic Elements 55,856 LE —
Embedded Memory 2,396,160 bits (2.4 Mbit) —
Maximum User I/O 327 —
מארז 484-FBGA (F484) 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade 6 (commercial) C8 (commercial, -8)
Number of PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 20
Embedded 18x18 Multipliers 56 312
I/O Banks 8 —
Supported I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration JTAG, AS (EPCS), PS, FPP —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) —
סטטוס RoHS Compliant —
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Device Family — Cyclone® III
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
User I/Os — 327
PLLs — 4
Maximum Core Frequency — 472.5 MHz
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS)
Lead-Free / RoHS — Yes (Pb-free FBGA)
מתח אספקה — Core 1.2 V typical, I/O bank dependent
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר