EP3SE260F1152C3N vs EP3SE260F1152I3 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152C3N מאת Intel ו EP3SE260F1152I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152C3N EP3SE260F1152I3
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 744 744
מארז 1152-BBGA, FCBGA 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
טמפרטורת פעולה 0 C to +85 C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) —
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II —
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
סטטוס RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר