EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX70DF29C4G השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4SGX110DF29C3G מאת Intel ו EP4SGX70DF29C4G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP4SGX110DF29C3G | EP4SGX70DF29C4G |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV |
| Logic Elements | 105,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 4,224 LABs | — |
| Total Memory Bits | 9,793,536 | 7,564,880 |
| User I/O Count | 372 | 372 |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | 780-BBGA, FCBGA |
| Package Pin/Ball Count | 780 | — |
| מתח אספקה | 0.9 V core | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 8.5 Gbps | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: number of transceivers] | — |
| DSP Blocks | 266 (18x18 multipliers) | — |
| טמפרטורת פעולה | Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| סוג הרכבה | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (LE) | — | 72,600 |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 8.5 Gbps |
| Package Code | — | BGA |
| Package Body Size | — | 29 mm × 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Node | — | 40 nm |
| Speed Grade | — | C4 (commercial) |