IMLT65R040M2HXTMA1 vs IMLT65R060M2HXTMA1 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של IMLT65R040M2HXTMA1 מאת Infineon ו IMLT65R060M2HXTMA1 מאת Infineon. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Infineon
IMLT65R060M2HXTMA1 IMLT65R060M2HXTMA1 - 650V 60mΩ SiC MOSFET 40A | Infineon

IMLT65R060M2HXTMA1 - 650V 60mΩ SiC MOSFET 40A | Infineon

IMLT65R060M2HXTMA1 ✓ פעיל

השוואת מפרטים

פרמטר IMLT65R040M2HXTMA1 IMLT65R060M2HXTMA1
מותג Infineon Infineon
קטגוריה MOSFETs MOSFETs
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Manufacturer Infineon Technologies Infineon Technologies
Product Family CoolSiC™ G2 (2nd generation SiC trench) —
Technology Silicon Carbide (SiC) N-channel MOSFET Silicon Carbide (SiC) MOSFET, N-Channel
Drain-Source Voltage (VDS) 650 V 650 V
Continuous Drain Current (ID, TC) 57 A —
Pulsed Drain Current (ID,pulse) 143 A —
On-State Resistance RDS(on) (typ, VGS=18V) 40 mΩ —
On-State Resistance RDS(on) (max, VGS=18V) 49 mΩ —
Total Gate Charge QG 28 nC —
Output Charge QOSS @ 400 V 53 nC —
Output Energy EOSS @ 400 V 7.2 µJ —
Continuous Drain Power Dissipation (PD, TC) 268 W —
Recommended Gate Drive Voltage VGS 18 V (turn-off: 0 V or negative) —
טמפרטורת צומת פעולה -55 °C to +150 °C —
מארז PG-HDSOP-16-6 (surface mount, top-side-cooled) PG-HDSOP-16-6 (TOLT) with .XT interconnection
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
Qualification JEDEC industrial JEDEC-qualified for Industrial Applications
Packaging Tape & Reel —
Special Features Kelvin source pin, low reverse-recovery charge, hard-switching optimized —
Series — CoolSiC™ G2
Typical RDS(on) — 60 mΩ
Maximum RDS(on) — 73 mΩ
Continuous Drain Current (Tc) — 40 A
זרם ניקוז פועם — 96 A
Total Power Dissipation (Tc) — 200 W
Total Gate Charge (Qg) — 18 nC
Gate-Drain Charge at 400 V (Qgd) — 36 nC
Output Capacitance Stored Energy at 400 V (Eoss) — 4.8 µJ
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) — 4.5 V (benchmark)
מספר פינים — 16

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר