K4A8G165WC-BCWE vs K4A8G165WC-BCPB השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של K4A8G165WC-BCWE מאת Samsung Electronics ו K4A8G165WC-BCPB מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | K4A8G165WC-BCWE | K4A8G165WC-BCPB |
|---|---|---|
| מותג | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| קטגוריה | Memory ICs | Memory ICs |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| מחיר ליחידה (USD) | $38.00 | — |
| סוג זיכרון | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) |
| Density | 8 Gb | — |
| ארגון | 512M x 16 | — |
| קצב נתונים | 3200 Mbps | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| VPP Voltage | 2.5 V | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | 0°C to +95°C | — |
| מארז | 96-FBGA | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| השהיית CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Burst Length | 8 (BL8) / 4 (BC4) | — |
| Number of Banks | 16 | — |
| Row Address Bits | 16 | — |
| Column Address Bits | 10 | — |
| ממשק | Differential (CK, /CK) | DDR4 (16-bit data bus) |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| JEDEC Standard | JEDEC DDR4 | — |
| גודל זיכרון | — | 8 Gb |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| מתח אספקה | — | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Die Generation | — | C-die (1Y nm class) |
| טמפרטורת פעולה | — | 0C to +95C |
| תכונות | — | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask |
| Termination | — | On-die termination (ODT), dynamic |
| רמת MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Standard | — | JEDEC DDR4 SDRAM |