MRF5S21100HSR5 vs MRF5S21100HSR3 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MRF5S21100HSR5 מאת NXP Semiconductors ו MRF5S21100HSR3 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MRF5S21100HSR3 - 23W RF Power MOSFET, 2110-2170 MHz | NXP
MRF5S21100HSR3 Obsoleteהשוואת מפרטים
| פרמטר | MRF5S21100HSR5 | MRF5S21100HSR3 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | MOSFETs | MOSFETs |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Part Status | Active | Obsolete |
| סוג טרנזיסטור | N-Channel RF Power MOSFET | LDMOS, N-Channel Enhancement-Mode Lateral MOSFET |
| Technology | LDMOS (Laterally Diffused MOS) | — |
| Operating Frequency | 2.16 GHz to 2.17 GHz | — |
| Drain-to-Source Voltage (Vdss) Max | 65 V | — |
| Test Supply Voltage | 28 V | — |
| Output Power (Pout) | 23 W (CW) | — |
| Power Gain | 13.5 dB (typical) | 13.5 dB |
| Drain Current (Id) | 1.05 A | — |
| מארז / Case | NI-780S (ceramic flange-mount) | NI-780S (lower thermal resistance, ceramic flanged) |
| סוג הרכבה | Chassis / Flange Mount (through-hole RF) | Chassis / flange mount (through-hole, surface ceramic) |
| טווח טמפרטורת פעולה | -40C to +150C (junction) | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status from NXP product page] | Compliant (low gold plating, 40 microinches nominal) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free finish] | — |
| Frequency | — | 2.16 GHz to 2.17 GHz (2110-2170 MHz) |
| Test Voltage | — | 28 V |
| Test Current | — | 1.05 A |
| Power Output (Avg, 2x W-CDMA) | — | 23 W |
| Voltage - Rated (Max V DSS) | — | 65 V |
| Maximum VDD Operation | — | 32 V (qualified) |
| Supplier Device Package | — | NI-780S |
| Configuration | — | Single, Class AB |
| ESD Protection | — | Integrated |
| Matching | — | Internally matched (input and output) |
| Lead Finish | — | Gold, 40 microinches nominal |
| Packaging | — | Tape and Reel |
| Designed Application | — | W-CDMA, TDMA, CDMA, multicarrier base station PA |