10M04SAM153I7G vs 10M08SAM153I7G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M04SAM153I7G द्वारा Intel और 10M08SAM153I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M04SAM153I7G | 10M08SAM153I7G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX 10 (10M04) | — |
| Family | MAX® 10 FPGA | MAX 10 |
| Logic Elements (LEs) | 4,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 193,536 | — |
| User I/O Count | 112 | — |
| Process Technology | 55 nm (embedded flash, TSMC) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Voltage Support | 3.0 V / 3.3 V LVCMOS | — |
| पैकेज | 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA) | 153-MBGA (VFBGA), 8 x 8 mm, 0.5 mm pitch |
| Package Pitch | [DATA_NEEDED: package ball pitch] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +100 °C (industrial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Configuration Method | On-die flash, instant-on | Internal flash, JTAG |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | 4 (periphery) |
| Multiplier Blocks (18×18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| ADC Block | [DATA_NEEDED: ADC presence on this density] | 12-bit, 1 MSPS (1 hard IP block) |
| User Flash | [DATA_NEEDED: user flash size] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 8,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 378 Kbit |
| Maximum User I/O | — | 112 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 24 |
| Speed Grade | — | I7 (industrial, 7) |
| On-die Flash Configuration | — | Yes (instant-on, dual-boot) |
| Global Clocks | — | 20 |
| User Flash Memory (UFM) | — | Up to 736 Kbyte |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |