10M25DAF484A7P vs 10M25DAF484C8G तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M25DAF484A7P द्वारा Intel और 10M25DAF484C8G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M25DAF484A7P | 10M25DAF484C8G |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 25,000 | 25,000 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 1,563 | — |
| Process Technology | 55 nm non-volatile | 55 nm CMOS |
| Embedded Memory | 1,728 Kbits | — |
| Maximum User I/O | 360 | — |
| पैकेज | 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Temperature Grade | Automotive (-40 C to +125 C TJ) | — |
| Speed Grade | A7 | -8 |
| Configuration | Internal dual-boot flash (no external PROM) | — |
| On-chip ADC | 1 x 12-bit, 1 MSPS | — |
| PLLs | 2 (general-purpose) | Yes (up to 4 analog PLLs per device) |
| DSP Blocks | Up to 25 (18x18 MAC) | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V or 1.8 V single supply | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX 10 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1638 |
| User I/O Count | — | 360 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-configuration flash |
| ADC | — | Integrated 12-bit ADC (where enabled) |
| MSL स्तर | — | MSL3 |
| Number of I/O Banks | — | 8 (per F484 pinout) |