EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C5 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2SGX60DF780C3N द्वारा Intel और EP2SGX60DF780C5 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ जीवन की समाप्ति
Intel
EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C5
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद अंतिम बार खरीदें
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type FPGA Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 60,440 60,440
LABs/CLBs 3,022 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
User I/Os 364 —
Package Type 780-pin FC-FBGA (DF780) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Pitch 1 mm —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range C] Commercial (0C to +85C)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
User I/O Pins — 364
पैकेज — 780-ball FC-FBGA
Package Body Size — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Internal Frequency (max, typical) — ~717 MHz
Speed Grade — -C5 (commercial, mid-band)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध