EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152C2N द्वारा Intel और EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1152C2N | EP3SE260F1152C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family | FPGA - Field Programmable Gate Array | Stratix III (Enhanced) |
| Number of Logic Elements | 255000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10200 | 10,200 |
| Total Memory Bits | 16672768 | — |
| Number of I/O | 744 | — |
| Voltage - Supply | 1.1 V | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| पैकेज / केस | 1152-BBGA, FCBGA | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Maximum Frequency | 600 MHz | — |
| Supplier Device Package | 1152-FCBGA | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Lead Free | Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) | — |
| ECCN | [DATA_NEEDED: ECCN code] | — |
| Moisture Sensitivity | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 255,000 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| DSP / 18x18 Multipliers | — | 768 embedded multipliers |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| पैकेज | — | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| Speed Grade | — | -4 (commercial temperature) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) |
| मेमोरी प्रकार | — | SRAM-based, volatile (requires configuration device) |
| Configuration | — | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP |
| Product Status | — | Obsolete (per Xecor cross-reference data) |