EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1152I4LN द्वारा Intel और EP3SE260F1152C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1152I4LN | EP3SE260F1152C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Obsolete |
| Family | Stratix III E | Stratix III (Enhanced) |
| Process Node | 65 nm CMOS | — |
| Logic Elements (LE) | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 10,200 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,640 | — |
| User I/Os | 744 | — |
| पैकेज | FCBGA-1152 (1517-ball) | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| Package Dimensions | 35 x 35 mm | — |
| Core Voltage | 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) | 1.1 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +100 C (Industrial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Operating Frequency | Up to 717 MHz | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Supply Voltage Range | 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported | — |
| Series | Stratix III | Stratix III E |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Design Tool | Quartus II | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 255,000 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| DSP / 18x18 Multipliers | — | 768 embedded multipliers |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Speed Grade | — | -4 (commercial temperature) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) |
| मेमोरी प्रकार | — | SRAM-based, volatile (requires configuration device) |
| Configuration | — | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP |
| Product Status | — | Obsolete (per Xecor cross-reference data) |