EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517I4N द्वारा Intel और EP3SE260F1517C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517I4N ⚠ अंतिम खरीद
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1517I4N | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | — |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: total PLL count] | 4 |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| पैकेज | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: mm x mm] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +100 °C (Industrial) | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL classification] | — |
| Family | — | Stratix III E |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| User I/Os | — | 976 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 816 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Speed Grade | — | C3 (commercial) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |