EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780C4N द्वारा Intel और EP3SE260H780C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
पैकेज 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA (H780)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/Os — 488
Number of Pins / Balls — 780
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
RoHS स्थिति — Compliant (lead-free 'N' suffix)
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध