EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780C4N מאת Intel ו EP3SE260H780C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND פעיל
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
מארז 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA (H780)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
רמת רגישות ללחות (MSL) 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
טמפרטורת פעולה 0C to +85C (commercial) 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/Os — 488
Number of Pins / Balls — 780
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
סטטוס RoHS — Compliant (lead-free 'N' suffix)
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר