EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260H780C4N tarafından Intel ve EP3SE260H780C3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Aktif
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Paket 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA (H780)
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (commercial) 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/Os — 488
Number of Pins / Balls — 780
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
RoHS Durumu — Compliant (lead-free 'N' suffix)
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin