EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I4G द्वारा Intel और EP3SE50F484I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
User I/Os 296 I/O —
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज 1.1 V (core) —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 4 I3 (industrial, bin 3)
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
पैकेज 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
Process Technology 40 nm low-power CMOS 65 nm
RoHS स्थिति Compliant (lead-free 'G' suffix) —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Maximum User I/O — 296
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]

डेटाशीट और संसाधन

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