H5AN8G8NCJR-PBC vs H5AN8G8NCJR-RDC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN8G8NCJR-PBC द्वारा SK hynix और H5AN8G8NCJR-RDC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC ✓ सक्रिय
SK hynix
H5AN8G8NCJR-RDC H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NCJR-RDC
ब्रांड SK hynix SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
मेमोरी आकार 8 Gb (1 GB) —
संगठन 1G x 8 (x8) x8
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Interface Voltage (VDDQ) 1.2 V (SSTL12) —
डेटा दर [DATA_NEEDED: data rate for -PBC speed grade (Mbps/MT/s)] up to 2666 Mbps
पैकेज 78-ball FBGA 78-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Architecture CMOS, fully synchronous, dual-edge clocked —
Bank Structure 8 internal banks, bank-group architecture —
Burst Length BL8 BL8
विशेषताएँ ODT, DM, DQS strobes, programmable CAS latency, self-refresh —
Die Revision Family CJR (H5AN8G8NCJR-xxC) —
RoHS स्थिति Lead-Free & Halogen-Free Compliant
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range for -RDC suffix]
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
Typical Applications PC/server main memory, embedded solder-down memory —
Density — 8 Gb (1 GB)
सप्लाई वोल्टेज — 1.2 V (VDD)
इंटरफ़ेस — DDR4 (JEDEC standard)
Bank Architecture — 4 bank groups x 4 banks
CAS लेटेंसी — [DATA_NEEDED: CAS latency for -RDC speed grade]
Generation — C-die family (NCJR)
Lead Free — Yes
हैलोजन फ्री — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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