H5ANAG4NBJR-UHC vs H5ANAG6NBJR-UHC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5ANAG4NBJR-UHC द्वारा SK hynix और H5ANAG6NBJR-UHC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5ANAG4NBJR-UHC H5ANAG4NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 1.6GHz FBGA-96 | SK hynix

H5ANAG4NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 1.6GHz FBGA-96 | SK hynix

H5ANAG4NBJR-UHC ✓ सक्रिय
SK hynix
H5ANAG6NBJR-UHC H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5ANAG4NBJR-UHC H5ANAG6NBJR-UHC
ब्रांड SK hynix SK hynix
श्रेणी DRAM DRAM
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gb
संगठन 256M x16 256M x 16
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Clock / Data Rate 1.6 GHz —
पैकेज FBGA-96 (PBGA96) PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +95C -40C to +95C
इंटरफ़ेस CMOS, DDR4 (double data rate) DDR4 (CMOS)
Data Mask (DM) Yes —
Asynchronous Reset Yes Supported
On-Die Termination (ODT) Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes Supported
Write Leveling Yes Supported
CRC Function Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
RoHS स्थिति Compliant RoHS Compliant
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS Latency / speed bin detail] [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Package Dimensions — 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96)
Access Mode — Multi Bank, Page Burst
Refresh — Auto / Self Refresh
Data Mask — Supported (DM function)
On-Chip Termination — Dynamic ODT
CRC — Supported
Supply Voltage Class — DDR4 (1.2 V class)
REACH Compliance — Compliant
ECCN — EAR99
HTS Code — 8542.32.00.36
Max Data Rate — [DATA_NEEDED: Max Data Rate]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध