H5TC4G63AFR-PBJ vs MT41K256M16RE-125:D तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5TC4G63AFR-PBJ द्वारा SK hynix और MT41K256M16RE-125:D द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ सक्रिय
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5TC4G63AFR-PBJ MT41K256M16RE-125:D
ब्रांड SK hynix Micron Technology
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
मेमोरी आकार 4 Gb (256M x 16) —
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V 1.35 V
पैकेज 96-ball TFBGA FBGA-96 (9x14 mm)
Temperature Grade Industrial (-40°C to +95°C) —
Refresh Cycles 8192 —
Package Shape Rectangular —
Number of Terminals 96 —
डेटा दर [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] 1600 MT/s
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS Latency] 11
Access Time 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS Status] —
Density — 4 Gb
संगठन — 256M x 16
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +95C (TC)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Burst Length — 8, 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध