K4A4G165WD-BCRC vs K4A4G165WF-BCWE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A4G165WD-BCRC द्वारा Samsung Electronics और K4A4G165WF-BCWE द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4A4G165WD-BCRC | K4A4G165WF-BCWE |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| स्टॉक स्थिति | — | In Stock |
| यूनिट मूल्य (USD) | — | $10.65 |
| मेमोरी प्रकार | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | — |
| संगठन | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed Bin | DDR4-2400 (BCRC) | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| पैकेज | FBGA-96 | FBGA-96 (TFBGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Generation | Samsung D-die | — |
| इंटरफ़ेस प्रकार | DDR4 (double data rate, parallel) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | Supported |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | Supported |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C |
| RoHS स्थिति | Lead free / RoHS Compliant | Compliant (per JLCPCB listing) |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: package dimensions] | — |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| डेटा दर | — | 3200 Mbps |
| Clock Frequency | — | 1.6 GHz |
| Access Time | — | 19 ns |
| इंटरफ़ेस | — | Parallel |
| Die Generation | — | Samsung F-die |
| Data Mask | — | Supported (DM) |
| On-Die Termination | — | Dynamic ODT supported |
| CRC | — | Supported |
| Asynchronous Reset | — | Supported |