K4A8G165WB-BCRC vs K4A8G045WB-BCRC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4A8G165WB-BCRC द्वारा Samsung Electronics और K4A8G045WB-BCRC द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4A8G045WB-BCRC K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung

K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung

K4A8G045WB-BCRC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4A8G165WB-BCRC K4A8G045WB-BCRC
ब्रांड Samsung Electronics Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) DDR4 SDRAM
मेमोरी आकार 8 Gb —
Memory Organization 512M x 16 —
इंटरफ़ेस Parallel (DDR4 SDRAM bus) CMOS, differential clock (CK/CK#)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
डेटा दर 2400 Mbps/pin (DDR4-2400) —
Technology CMOS, B-die 8Gb die —
पैकेज 96-ball FBGA (PBGA96) 78-ball FBGA (PBGA78)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +95C 0 C to 85 C
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC / CA Parity CRC function supported —
On-Chip Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes —
Clock Frequency 1200 MHz (DDR4-2400) —
Density — 8 Gb
संगठन — 2G x 4
Speed — 2400 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V
Process Technology — Samsung B-die
Refresh Cycles — 8192
Maximum Supply Current — 211.7 mA
Terminals — 78
Key DDR4 Features — Posted CAS, Programmable CWL, Internal (Self) Calibration, ODT, Asynchronous Reset
DLL Mode — Timing specified for DLL-enabled operation
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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