K4A8G165WB-BCRC vs K4A8G045WB-BCRC 比較

詳細並排比較 K4A8G165WB-BCRC 由 Samsung Electronics 與 K4A8G045WB-BCRC 由 Samsung Electronics. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

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K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ 啟用中
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K4A8G045WB-BCRC K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung

K4A8G045WB-BCRC - 8Gb DDR4 2Gx4 2400Mbps B-die | Samsung

K4A8G045WB-BCRC ✓ 啟用中

規格比較

參數 K4A8G165WB-BCRC K4A8G045WB-BCRC
品牌 Samsung Electronics Samsung Electronics
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
記憶體類型 DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) DDR4 SDRAM
記憶體容量 8 Gb —
Memory Organization 512M x 16 —
介面 Parallel (DDR4 SDRAM bus) CMOS, differential clock (CK/CK#)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
資料速率 2400 Mbps/pin (DDR4-2400) —
Technology CMOS, B-die 8Gb die —
封裝 96-ball FBGA (PBGA96) 78-ball FBGA (PBGA78)
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
工作溫度 -40C to +95C 0 C to 85 C
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC / CA Parity CRC function supported —
On-Chip Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes —
Clock Frequency 1200 MHz (DDR4-2400) —
Density — 8 Gb
組織 — 2G x 4
Speed — 2400 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V
Process Technology — Samsung B-die
Refresh Cycles — 8192
Maximum Supply Current — 211.7 mA
Terminals — 78
Key DDR4 Features — Posted CAS, Programmable CWL, Internal (Self) Calibration, ODT, Asynchronous Reset
DLL Mode — Timing specified for DLL-enabled operation
RoHS 狀態 — Compliant

資料表與資源

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