K4AAG165WA-BCPB vs K4AAG165WA-BCWE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4AAG165WA-BCPB द्वारा Samsung Electronics और K4AAG165WA-BCWE द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Samsung Electronics
K4AAG165WA-BCPB - 16Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung
K4AAG165WA-BCPB ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4AAG165WA-BCPB | K4AAG165WA-BCWE |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | Volatile DRAM (DDR4 SDRAM) | DDR4 SDRAM |
| Technology | DDR4 | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture |
| Density | 16 Gb | — |
| संगठन | 1G x 16 | — |
| डेटा दर | 3200 Mbps | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Interface Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| पैकेज | FBGA-96 | 96-ball FBGA |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade] | -40C to +95C |
| Memory Format | DRAM | DRAM (Volatile) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Product Status | Active | Active |
| Power Consumption | 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family) | — |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4 internal bank groups) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Max Capacity Family | Up to 32GB component (Samsung DDR4 family) | — |
| मेमोरी आकार | — | 16 Gb (2 GB) |
| Memory Organization | — | 1G x 16 |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | 13 x 9 mm |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| इंटरफ़ेस प्रकार | — | Parallel, DDR4 |